タカノ株式会社では「事業にはライフサイクルがある」との考え方から単一事業を行うことによるリスクを回避するため、継続的に新規事業開発に取り組んでいます。 新規事業開発に関する専任組織をつくり、新たな事業開発にチャレンジを行っています。 ここでは、これらの新規事業開発の取り組みの一部についてご紹介いたします。
タカノ株式会社では、面の圧力分布やずれ力などを可視化できるセンサ事業に取り組んでいます。
タカノのセンサは、医療福祉分野・アパレル分野から工業分野まで多方面にわたって幅広いニーズをいただいており、お客様の個別の課題に対してソリューションを提供しています。
タカノ株式会社では、新たな原理による3次元形状測定技術の開発を進めています。
その一例をご紹介します。
【 LSI-3D（開発名称）】
半導体ウェハ・LCDパネルのインライン表面解析や高速の非接触段差計としての使用が可能です。
半導体ウェハ用途では、 nmオーダーでウェハ全面の高さ測定を実現し、微小欠陥の形状を捉えます。
空間分解能 □4um の条件での測定時間は、
4インチウェハで20分以下を想定しています。
高速ラインスキャンによる高さ測定のため、
VC-Aの振動条件下でも安定した高さ測定が可能です。
・VC-A振動条件下での表面解析例 （光学アクリル板）
画像処理検査装置、オフィスファニチャーや福祉・医療機器にて育まれた技術やノウハウを活かし、新たな計測・解析システムの開発に取り組んでおります。
その一例として、千葉大学と共同開発をした舌画像撮影システムTIAS（Tongue Image Analyzing System）があります。
舌診は和漢診療において重要視されており、舌の状態（色、形状、乾燥、湿潤、質感など）を観察することにより、患者さんの心身の状態を把握することが行われております。
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縞投影技術を応用して短時間で広範囲をミクロンレベルのうねりや反り検査・計測が可能
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デジタルホログラフィ技術とタカノコア技術の融合により、
透明サンプルの内部・表・裏をワンショットで検査可能。
脈理検査・気泡検査・クラック検査に最適
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設計、試作、量産までお客様のイメージするデバイスを実現いたします。
構造設計、プロセス設計、デバイス評価まで一環したデバイス開発が可能です。
特にお客様のイメージするデバイスを各種シミュレータとプロセスノウハウによる検証した構造設計が可能です。
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