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レーザー加工

レーザー加工事業では、弊社独自の波長変換技術による波長266nmの深紫外線レーザー加工機・レーザーマーカ・レーザースクライバなどの販売を行っております。この波長を使用することにより、金属、樹脂、複合材、半導体材料などの各種素材へ、熱影響の少ない微細な加工が可能です。なお少量試作・少量受託加工にも対応させて頂いておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

主要製品

UVレーザー加工機・UVレーザーマーカ・UVレーザースクライバ
  • UVレーザー加工機


  • UVレーザーマーカ


多様な材料を加工が可能

・様々な材料に効率よく吸収される。

・特定の樹脂、化合物半導体には、光分解による加工で残差の発生が少ない。

微細な加工が可能
・加工スポット径は15~20μm(材料に依存)で,微細な加工が可能。

光分解加工が可能
・加工面がシャープ、残差が少ない。

加工の自由度が高い

・高精度ガルバノスキャナと直行2軸ステ-ジの組み合わせにより、

 高速・高精度のマスクレス加工が可能。

・加工パターンはソフトウェアで容易に作成できる。


使用が容易

・電源接続のみが必要でガス類が不要。

・空冷で冷却水が不要。

266nm UVレーザー

レーザーはその特性上、波長が短ければ短いほど微細加工が可能となりますが、その反面として、短波長のレーザは取扱が非常に難しく、信頼性や安定性・波長を変換する結晶の寿命などさまざまな問題があり、FA用途では実用化が困難でした。
当事業では、短波長である第4高調波(266nm)の安定出力に向けて波長変換技術・部品やユニットの研究開発を行い、安定かつ長寿命で使用できるレーザー発振器を実現しました。この技術開発により、金属、樹脂、複合材、半導体材料など様々な材料への微細加工・微細マーキング・微細スクライブなどが可能となり、さまざまなシーンで使用されています。

加工例


  • ポリイミド(t=75um)切り抜き

  • カテーテルのサイドホール切り抜き

  • SiCウェハ マーキング

  • ポリイミドの部分除去(下地の銅は傷つけない)
  • レーザー加工に関するお問い合わせ

タカノ株式会社 画像計測部門 UVレーザー事業

〒399-4301 長野県上伊那郡宮田村2053-7
TEL.0265-85-6136

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